Synergy Stage タイムスケジュール 【会場】西3ホール展示会場内聴講無料/要聴講登録

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2026年6月10日(水) 10:15-11:05

【基調講演】次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来

横浜国立大学 総合学術高等研究院
半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 教授
井上 史大

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2026年6月10日(水) 11:20-12:10

チップレット実装の未来をひらく “受託開発・受託製造”
一貫ビジネスモデル CADN(キャダン:Chiplet Ameba Development Network)

コネクテックジャパン 代表取締役 会長
平田 勝則

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2026年6月10日(水) 13:30-15:00

においセンサパネルディスカッション

モデレーター:物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点 グループリーダー
吉川 元起

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パネリスト:Qception 代表取締役
今村 岳

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パネリスト:におい科学研究所 代表
喜多 純一

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2026年6月11日(木) 10:15-11:05

人間拡張とフィジカルAI
人間拡張は完全自動化への過渡的技術ではない

産業技術総合研究所 フェロー
持丸 正明

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2026年6月11日(木) 午後 先端半導体を創る後工程技術

SATAS活動の最新情報について(仮)

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 理事長 / 元インテル 代表取締役会長
鈴木 国正 氏 他

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高信頼な車載AI半導体の後工程技術開発

大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 所長 /特任教授
菅沼 克昭

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2026年6月12日(金) 10:30-11:30

光電融合半導体パッケージの最新動向と産業技術総合研究所の取り組み

産業技術総合研究所 光電融合研究センター センター長
天野 建

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2026年6月12日(金) 13:00-16:30

JEITAチップレットソリューションセミナー

※詳細は4月下旬以降に公式WEBにてご確認ください。

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